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半导体灌胶固化产线
和利时提供电子半导体产品关键固化产线，包括：IGBT灌封、制动器灌封、传感器灌封、OBC灌封、ECU灌封、摄像头模组灌封、晶体管灌封、继电器灌封、分配阀灌封、变压器灌封、散热器灌封、电容器灌封、连接器灌封。
  • 自动上料
  • 预热灌胶
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